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| 品牌亿芯匠 | 有效期至长期有效 | 最后更新2026-09-02 23:00 |
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可加工封装包含 BGA、DDR、EMMC、QFN、QFP、DFN、SOP 等主流芯片类型，适配拆机翻新料、库存呆滞料、返工维修芯片、研发试样芯片。
✅精密植球加工：高精度钢网半自动 / 全自动植球工艺，支持常规锡球、超细小球点，锡球排列均匀，空洞率低，成品可直接上 SMT 贴片生产。
✅深度清洗除氧化：防静电无尘清洗，去除芯片表面残锡、黑胶、污渍、引脚氧化层，不伤焊盘，有效解决焊接不良隐患。
✅引脚整形整脚：修复 QFP、SOP 变形、歪斜、弯折引脚，校正引脚平整度，恢复芯片标准外观尺寸。
✅激光磨面刻字打字：芯片磨字、改型号批号、重新印字，字迹清晰牢固，激光加工不伤芯片内核晶圆。
| 公司名 | 梁纪祥 | 经营模式 | |
|---|---|---|---|
| 注册资本 | 未填写 | 公司注册时间 | |
| 公司所在地 | 广东/深圳 | 企业类型 | () |
| 保 证 金 | 已缴纳 0.00 元 | 资料认证 | |
| 主营行业 | , | ||
| 主营产品或服务 | |||
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