| 品牌亿芯匠 | 有效期至长期有效 | 最后更新2026-09-21 11:33 |
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BGA芯片植球翻新一站式
亿芯匠科技坐落于深圳宝安,是本地规模化专业芯片翻新深加工源头工厂,面向全国广大元器件贸易商、SMT 工厂、工控企业、存储方案商,提供全品类芯片一站式翻新代工服务。
本厂配备标准化防静电无尘车间与整套自动化生产设备,支持大批量订单流水线作业,可完整完成芯片带板拆卸、背部黑胶清除、焊盘除锡整平、BGA 精密植球、超声波深度清洗、芯片功能测试、程序批量烧录、激光盖面改字、防静电真空封装整套全流程工序。业务覆盖 EMMC、EMCP、DDR 内存、各类 BGA 主控、QFN 驱动芯片等绝大多数主流 IC 封装类型,工艺稳定成熟,全程低温无损加工,有效保护芯片内部晶圆与基板,大批量加工一致性强、良率稳定。翻新完成后的芯片品相整洁、性能完好,既可用于市场正常流通销售,也可直接上机贴片量产,高效盘活拆机芯片与呆滞库存,帮助客户大幅度削减全新芯片采购成本。
本厂支持样品寄样评估、中小批量试单以及上万颗超大批量长期合作,交货周期稳定,报价公开透明,所有加工流程严格保密,欢迎全国各地客户寄料加工、实地考察生产线。
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