| 品牌亿芯匠 | 有效期至长期有效 | 最后更新2026-09-21 11:32 |
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QFP 去锡整脚翻新,量大价优
本工厂提供芯片拆板翻新来料加工服务,核心 QFP 芯片去锡、镀脚、整脚修复,覆盖拆料、除锡除胶、清洗、植球、编带整套工序。针对拆机 QFP 芯片引脚歪斜、氧化、挂锡等问题做精密整形处理,在保护芯片基板前提下去除杂质,恢复引脚良好可焊性。支持批量生产,快速出货,加工单价 2.5 元起,量大更优惠。翻新后的芯片可直接投入生产使用,盘活旧料,减少新芯片采购预算。全品类芯片翻新代工,工艺成熟,品质稳定,欢迎寄样评估。
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