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IC 来料翻新代工找亿芯匠|BGA 植球 打磨刻字 引脚修复

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陈添威
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  • 企业类型|个体经营
  • 主营产品|QFN QFP BGA
  • 公司地区|广东/深圳
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供应产品分类
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品牌亿芯匠 有效期至长期有效 最后更新2026-09-21 11:34
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IC 来料翻新代工找亿芯匠|BGA 植球 打磨刻字 引脚修复

电子制造行业物料成本压力持续增加,拆机完好芯片的翻新复用,成为企业降本增效的重要途径。深圳市亿芯匠科技实体工厂,专业承接集成电路 IC 来料翻新代工,提供 BGA 植球、IC 镀脚整脚、芯片打磨刻字一站式加工服务。 很多拆机集成电路功能正常,但是引脚弯曲氧化、BGA 锡球脱落、表面型号字迹模糊,无法直接用于贴片生产。

我们针对性做全套修复翻新:BGA 植球工艺精 准植球,回流后锡球牢固,杜绝虚焊隐患;IC 镀脚整脚修复变形引脚,去除氧化,保证焊接可靠性;激光打磨刻字,去除原有旧标识,按需刻印全新型号信息,满足生产识别要求。 来料芯片会先做预检,筛选适合翻新的物料,提前告知加工良率预估,避免客户无效投入。

车间采用防静电无尘作业环境,搭配精密返修设备,精 准控温,减少高温对芯片内核的损伤。团队熟悉 BGA、QFP、QFN 等多种封装结构,适配工控、存储、消费电子各类 IC。 工厂支持试样打样,小批量到大批量订单均可承接,工艺标准统一,品质稳定。全程可跟进加工进度,支持实地看厂。我们始终以品质保障为核心,每批次出货前抽样检测芯片功能,保障翻新后的芯片上机稳定。有集成电路翻新需求,欢迎来料试样,一站式完成芯片修复加工。

供应商信息

深圳市亿芯匠科技有限公司是一家专业从事电子元器件配套加工业务的企业,主营业务有:BGA拆板植球、QFP镀脚整脚、QFN除锡清洗、BGA返修、IC除胶除氧化、IC编带真空包装、IC打字等等。我们有专业的团队、成熟的工艺技术、完善的流程管理、严格的品质管控!能够高良率、高效率、高产能的为您提供一站式服务!在追求效率的同时

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公司名 深圳市亿芯匠科技有限公司 经营模式
注册资本未填写 公司注册时间2023
公司所在地广东/深圳 企业类型个体经营 ()
保 证 金已缴纳 0.00 资料认证    
主营行业加工中心  , 
主营产品或服务QFN QFP BGA
联系方式
压铸网© xiaohei
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