| 品牌亿芯匠 | 有效期至长期有效 | 最后更新2026-09-21 11:34 |
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CPU 芯片植球翻新
CPU 芯片相比普通 BGA 芯片对温度、工艺要求更高,过温极易造成芯片报废,因此对加工设备与操作工工艺经验要求严苛。我们摒弃粗暴加工方式,温和清除 CPU 表面黑胶、残锡,对氧化焊盘做整平修复,视觉对位设备完成精 准植球回流,杜绝偏球、连锡、虚焊等不良现象。加工完成后做外观全检与通电功能测试,筛选剔除不良品,保障出货良品。
大小订单均可承接,小批量研发打样、大批量拆机料翻新都可接单,无中间商赚差价。客户只需把待加工 CPU 寄送至工厂,我们完成清点、加工、测试后回寄成品。针对长期合作客户可优化排产,缩短交付周期,有效盘活呆滞拆机 CPU 库存,节省采购全新芯片的高额开销,欢迎各电子相关企业咨询报价。
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