| 品牌亿芯匠 | 有效期至长期有效 | 最后更新2026-09-21 11:31 |
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感光 BGA 植球加工
深圳本地芯片加工服务商专注感光 BGA 植球、芯片翻新业务,为电子企业解决拆机芯片二次复用的加工需求。
我们拥有全套专业加工设备,针对感光 BGA 芯片特性定制加工流程,可完成除锡、焊盘清洗、植球、清洗检测全套工序。从旧芯片接收开始,先对芯片焊盘做精密除锡处理,去除残锡与助焊剂残渣,细心保护感光区域不受损伤,再进行精 准植球作业,严格管控锡球对位、回流温度,保障每一颗锡球焊接牢固。
加工完成后会经过多道外观检测与电性测试,筛选不良品,保障出货良率。支持大批量来料加工,也可承接小批量打样试单,各类型号感光 BGA 均可加工。对于企业来说,做好旧芯片翻新植球,可以盘活拆机料,直接降低元器件采购成本,减少全新芯片采购开支。
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