专业 BGA 植球除锡加工，IC 芯片翻新源头厂家_其它_供应

品牌亿芯匠	有效期至长期有效	最后更新2026-10-19 20:34
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专业 BGA 植球除锡加工，IC 芯片翻新源头厂家

电子行业大量拆机BGA芯片，因为锡球脱落，焊盘残留锡渣，失去贴装能力，但是芯片本体功能完好。借助专业BGA除锡植球翻新加工，可以让旧芯片重新投入使用，大幅减少企业元器件采购开支。

我们是源头芯片翻新加工厂，专注各类BGA芯片来料加工，整套翻新工序成熟稳定。来料入库，先做外观初检，评估芯片是否具备翻新条件；温控除锡工艺，温和清除焊盘旧锡，避免高温损伤芯片本体，保护焊盘完好；清洗工序去除残留助焊剂与粉尘，保证焊盘洁净。之后进行精密植球，锡球规格匹配芯片型号，焊点均匀规整。加工完成后抽样检测，验证锡球附着力，剔除虚焊，连锡不良品。

工厂可以承接不同型号BGA芯片翻新业务，订单灵活，小批量试样，大批量订单均可合作。翻新后的BGA芯片，满足工业维修，小批量产品生产使用标准，相比全新芯片，成本优势明显。我们拥有全套加工设备，技术团队经验丰富，严格把控每一道加工环节，降低不良率。全程来料加工模式，客户提供芯片，我们负责翻新修复。一站式IC芯片翻新服务，高效实现拆机芯片资源再生，为电子维修，物料回收，电子制造客户提供稳定靠谱的代工解决方案。

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深圳市亿芯匠科技有限公司是一家专业从事电子元器件配套加工业务的企业，主营业务有：BGA拆板植球、QFP镀脚整脚、QFN除锡清洗、BGA返修、IC除胶除氧化、IC编带真空包装、IC打字等等。我们有专业的团队、成熟的工艺技术、完善的流程管理、严格的品质管控！能够高良率、高效率、高产能的为您提供一站式服务！在追求效率的同时

公司名	深圳市亿芯匠科技有限公司	经营模式
注册资本	未填写	公司注册时间	2023
公司所在地	广东/深圳	企业类型	个体经营 ()
保证金	已缴纳 0.00 元	资料认证
主营行业	加工中心 ,
主营产品或服务	QFN QFP BGA