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| 品牌亿芯匠 | 有效期至长期有效 | 最后更新2026-09-02 23:00 |
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废旧 PCB无损拆卸与全套翻新再利用代工
采用精 准温控无损拆焊工艺，严格管控拆焊升温曲线、加热时长，局部定点加温取料，避免高温冲击、机械暴力拉扯，最 大 程 度保护芯片内核、焊盘不受损伤，大幅降低拆料过程芯片烧坏、焊盘脱落、性能衰减的风险，让板载 BGA、DDR、EMMC、EMCP、QFN、QFP、CPU、SOP、DFN 等各类封装芯片完好剥离线路板，实现高良率拆机取料。
✅无损芯片拆卸：废旧线路板、报废 PCBA 板、返工主板元器件安全拆取，兼顾大小批量物料 ✅除胶除锡加工：清除芯片底部残锡、黑胶、助焊剂残留，精细处理，不伤焊盘 ✅深度清洗去氧化：无尘防静电清洗，去除引脚、芯片表面污渍、氧化层，恢复焊接性能 ✅翻新修复工序：BGA 植球、引脚整形校正、激光磨字重刻型号批号、摆盘编带包装 ✅芯片功能复测：出货前功能检测筛选不良件，合格成品可直接投入 SMT 贴片二次生产使用
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