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深圳 BGA 芯片来料翻新

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陈添威
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  • 身份验证|
       
  • 注册资本|未填写
  • 企业类型|个体经营
  • 主营产品|QFN QFP BGA
  • 公司地区|广东/深圳
  • 公司荣誉|
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品牌亿芯匠 有效期至长期有效 最后更新2026-09-21 11:31
浏览次数19

深圳 BGA 芯片来料翻新

不少深圳及周边电子厂商手上存有大量从报废板拆解出来的 BGA 芯片，芯片内核完好，仅仅锡球损毁、焊盘沾染胶渣，直接报废造成物料浪费。深圳源头加工厂提供全套 BGA 芯片来料翻新服务。 


整套工艺涵盖烘烤除湿防潮、安全拆件、除胶除锡、焊盘清洗修复、精密植球、外观检测、芯片摆盘。针对 RK 这类大 BGA 主控，重点管控植球精度，避免偏球、连锡、虚焊等加工不良。烘烤工序必不可少，有效规避芯片受潮，高温加工发生分层失效。 工厂立足深圳，对接珠三角众多电子工厂，快递寄料便捷，缩短整体交付周期。


支持试样验证，确认工艺良率后再做大批量生产。翻新处理完成，芯片摆盘包装完毕，客户拿到货可直接上 SMT 产线贴片，盘活拆机库存，为企业节约元器件采购开支。

供应商信息
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深圳市亿芯匠科技有限公司是一家专业从事电子元器件配套加工业务的企业，主营业务有：BGA拆板植球、QFP镀脚整脚、QFN除锡清洗、BGA返修、IC除胶除氧化、IC编带真空包装、IC打字等等。我们有专业的团队、成熟的工艺技术、完善的流程管理、严格的品质管控！能够高良率、高效率、高产能的为您提供一站式服务！在追求效率的同时

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公司名 深圳市亿芯匠科技有限公司 经营模式
注册资本未填写 公司注册时间2023
公司所在地广东/深圳 企业类型个体经营 ()
保 证 金已缴纳 0.00 元 资料认证    
主营行业加工中心  , 
主营产品或服务QFN QFP BGA
联系方式
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