| 品牌亿芯匠 | 有效期至长期有效 | 最后更新2026-08-24 18:02 |
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QFP 芯片全套翻新加工 整脚、除锡清洗、激光刻字一站式代工
专业承接 QFP、LQFP、TQFP 四方密脚封装芯片全套后段翻新加工服务。QFP 芯片四周鸥翼引脚细密脆弱,引脚极易出现变形、歪脚、氧化发黑、残锡搭桥、引脚连锡、引脚磕碰损伤等问题,加工难度高,稍有不慎就会造成引脚断裂报废。
我厂拥有多年密脚芯片加工经验,全流程防静电无尘作业,可提供带板无损拆卸、除胶除锡、引脚整形整脚、去氧化清洗、引脚重新上锡、激光打磨刻字打字、烘烤除湿、电性检测、编带摆盘一站式翻新代工服务。
1、带板拆卸:采用分段式恒温加热曲线,均匀升温拆取芯片,降低热冲击,避免芯片本体受损。 2、除锡除胶加工:温和清除引脚残锡、底部固化黑胶、老化助焊剂残渣,杜绝高温硬刮损伤引脚。 3、精密整脚整形:针对弯曲、偏移、变形的密脚引脚人工 + 治具精细校正,恢复引脚共面度,确保引脚平整对齐,无断脚、无虚焊隐患。 4、深度清洗去氧化:超声波无尘清洗,去除引脚氧化层、污渍杂质,提升引脚可焊性,翻新后可直接 SMT 贴片焊接上线使用。 5、配套增值加工:芯片打磨去字、激光重新刻型号 LOGO、防潮烘烤、功能测试、防静电托盘 / 编带包装出货。
可处理拆机旧料、库存呆滞氧化料、返工返修芯片、项目尾料;小批量试样、上万 PCS 大批量订单均可承接,引脚加工后显微镜全检,严控断脚、歪脚不良,良率稳定。欢迎电子厂、IC 元器件贸易商来料寄样加工,长期翻新代工合作。
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