| 品牌亿芯匠 | 有效期至长期有效 | 最后更新2026-08-24 18:01 |
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承接大批量BGA芯片翻新 一站式服务加工
专业承接大批量 BGA 芯片一站式翻新加工,无损植球、除胶除锡、焊盘修复、清洗去氧化、检测摆盘全套服务。工艺成熟、不伤焊盘、高良率,支持大小单,东莞工厂直发,适合呆滞料盘活、批量返修量产。
全套一站式工艺: 来料分拣除湿烘烤 → 无损拆板取料 → 除胶除锡 → 焊盘整平修复 → 深度去氧化清洗 → 精密批量植球 → 恒温回流成型 → X-RAY 检测 / 显微全检 → 功能复测 → 防静电摆盘 / 编带真空出货
采用低温控温曲线工艺,杜绝焊盘掉点、分层、爆球、暗伤,批量加工一致性强,翻新后芯片可直接 SMT 贴片上线使用,完美盘活呆滞库存、降低采购成本。
接单灵活:小单打样、大批量量产均可承接,无起订量,报价透明、交期稳、售后完善,长期合作优先。
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