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| 品牌亿芯匠 | 有效期至长期有效 | 最后更新2026-08-20 17:22 |
| 浏览次数22 |
QFN 芯片引脚细密、底部带有大面积散热焊盘，普通除锡方式极易造成焊盘损伤、短路，返修加工难度高。我厂深耕 QFN 精密翻新多年，人工 + 自动化双线工艺，可解决各类 QFN 拆板之后残锡难清理、污渍残留、引脚氧化等难题。
加工工序：来料检测→恒温除锡→残胶清理→超声波清洗→烘干→外观显微镜检验→装盘出货 我们可精 准去除芯片四周焊盘以及中间散热焊盘多余锡料，清洗掉顽固助焊剂残留，翻新后的芯片焊盘干净平整、共面度良好，杜绝后期贴片虚焊、短路风险。 可加工：超薄 QFN、MOFN、多通道电源芯片、射频芯片等各类无引脚封装 IC。 省去中间代理商，源头工厂代工，批量订单价格优惠，可长期合作。
| 公司名 | 深圳市亿芯匠科技有限公司 | 经营模式 | |
|---|---|---|---|
| 注册资本 | 未填写 | 公司注册时间 | 2023 |
| 公司所在地 | 广东/深圳 | 企业类型 | 个体经营 () |
| 保 证 金 | 已缴纳 0.00 元 | 资料认证 | |
| 主营行业 | 加工中心 , | ||
| 主营产品或服务 | QFN QFP BGA | ||
[诚信档案]
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