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大量拆机 PCBA 板拆　BGA除胶除锡植球测试

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陈添威
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品牌亿芯匠 有效期至长期有效 最后更新2026-09-02 22:59
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大量拆机 PCBA 板拆　BGA除胶除锡植球测试

工艺步骤：芯片安全拆料、柔性除胶不伤焊盘、残锡彻底清理，修复受损焊盘，依据芯片规格匹配对应锡球规格，自动化植球回流固化，再经过多道清洗去除助焊剂残留，显微镜检查球面状态，配合通电功能测试筛选不良品，合格芯片装盘包装出货。不管是少量试样调试，还是大批量回收 CPU 翻新处理均可承接，拒绝外发转包，工厂直加工，品质可追溯，欢迎寄样测试评估良率。
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深圳市亿芯匠科技有限公司是一家专业从事电子元器件配套加工业务的企业，主营业务有：BGA拆板植球、QFP镀脚整脚、QFN除锡清洗、BGA返修、IC除胶除氧化、IC编带真空包装、IC打字等等。我们有专业的团队、成熟的工艺技术、完善的流程管理、严格的品质管控！能够高良率、高效率、高产能的为您提供一站式服务！在追求效率的同时

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公司名 深圳市亿芯匠科技有限公司 经营模式
注册资本未填写 公司注册时间2023
公司所在地广东/深圳 企业类型个体经营 ()
保 证 金已缴纳 0.00 元 资料认证    
主营行业加工中心  , 
主营产品或服务QFN QFP BGA
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