| 品牌亿芯匠 | 有效期至长期有效 | 最后更新2026-09-02 22:58 |
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一站式 IC 拆洗翻新|QFN 除胶除锡除氧化
深圳市亿芯匠科技有限公司,芯片拆洗翻新源头实体工厂,主打 QFN 芯片除胶、除锡、去氧化清洗翻新业务,同步承接 BGA 植球返修、QFP 引脚整平、IC 打磨改丝印等全套芯片代工项目。超低加工单价 0.25 元起,全国顺丰包邮发货,坚持以品质为先,为广大电子企业提供高性价比的芯片二次复用解决方案。
大量拆机 QFN 芯片与呆滞库存料,芯片内部功能完好,故障仅出现在底部焊盘位置。残胶、旧锡、氧化层会直接导致芯片无法焊接使用。直接采购一颗全新的 QFN 芯片成本偏高,选择专业翻新清洗,就能低成本让旧芯片重获新生,盘活闲置元器件资源,大幅降低企业芯片采购成本。本厂可承接大批量托盘 QFN 来料翻新,同时也欢迎研发小批量试样订单,不会因为订单规模降低加工标准。
针对 QFN 底部焊盘狭小隐蔽的特点,车间采用精密温和的加工工艺,严格控制加工温度,在彻底清除黑胶、旧锡残渣的同时,避免高温灼伤芯片;再通过专用清洗工艺去除焊盘氧化层,恢复焊盘光亮,翻新完成后逐颗进行外观检查。如果你还有更进一步的加工需求,我们可以一站式完成 BGA 植球重焊、弯曲 QFP 引脚整平修复、芯片原有丝印打磨清除与重新刻字,一条流水线完成全套翻新工序,减少芯片来回运输带来的损耗风险。
工厂没有中间商加价,代工价格实惠,交期稳定快捷。所有完工芯片均可全国顺丰包邮发货。欢迎全国各地客户寄送 QFN、BGA、QFP 等各类 IC 芯片样品来料测试,咨询惊喜优惠报价,可预约实地到访车间考察生产流程,洽谈长期芯片翻新代工合作。
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