QFN 去锡｜精密除锡清洗翻新加工_其它_供应

品牌亿芯匠	有效期至长期有效	最后更新2026-09-02 22:58
浏览次数15

QFN 去锡｜精密除锡清洗翻新加工

亿芯匠专注QFN 芯片精密去锡、引脚除锡、残胶清理、引脚整平翻新代工服务，针对各类拆机 QFN、MQFN、超薄 QFN 封装芯片，提供专业化、无损化的除锡返工工艺，是电子工厂、芯片贸易、SMT 返修首选的 QFN 翻新加工方案。

QFN 芯片属于无引脚底部焊盘封装，引脚密集、间距极小、焊盘精细，人工处理极易出现引脚短路、掉点、破皮、氧化、变形等报废问题。我司采用低温温和除锡工艺 + 专用清洗药剂 + 精密物理整平，可彻底清理 QFN 底部残锡、边角余锡、助焊剂残留、老化锡层，让芯片焊盘平整干净，恢复原装标准状态。

主营 QFN 加工范围

✅ 各类常规 QFN、超薄 QFN、MQFN、DQFN 封装去锡翻新 ✅ 拆机旧芯片、拆板 QFN 批量除锡清洗 ✅ 焊盘氧化、残留锡点、连锡短路清理修复 ✅ QFN 引脚整平、除胶、深度清洗、翻新整新 ✅ 库存呆滞 IC 清洁翻新，恢复可直接 SMT 上机状态

工艺核心优势

1、低温无损去锡，不伤焊盘

全程控制恒温低温作业，不灼烧芯片阻焊层、不损伤底部精密焊盘，杜绝芯片破皮、掉点、分层、暗伤，最大程度保留芯片原生性能。

2、引脚干净平整、无残留

彻底清除顽固残锡、老化锡渣、发黑氧化层、助焊剂残留，处理后焊盘光亮、平整一致、无连锡、无虚焊点，完全满足贴片焊接标准。

3、杜绝短路、返工率极低

针对 QFN 密集引脚特点，采用精细化分区除锡工艺，避免引脚搭桥、微短路问题，批量加工一致性高，良率稳定。

4、可大批量量产、支持急单

承接小批量打样、大批量 QFN 去锡翻新订单，交期快、品质统一，适合长期工厂代工合作。

适用场景

适用于工控 IC、电源管理芯片、驱动 IC、射频芯片、通信 QFN、车载电子芯片拆板翻新、库存 IC 盘活、不良芯片返工复新，处理后芯片可直接二次贴片、上机量产，大幅降低客户物料报废成本。

深圳市亿芯匠科技有限公司进入公司首页

深圳市亿芯匠科技有限公司是一家专业从事电子元器件配套加工业务的企业，主营业务有：BGA拆板植球、QFP镀脚整脚、QFN除锡清洗、BGA返修、IC除胶除氧化、IC编带真空包装、IC打字等等。我们有专业的团队、成熟的工艺技术、完善的流程管理、严格的品质管控！能够高良率、高效率、高产能的为您提供一站式服务！在追求效率的同时

公司名	深圳市亿芯匠科技有限公司	经营模式
注册资本	未填写	公司注册时间	2023
公司所在地	广东/深圳	企业类型	个体经营 ()
保证金	已缴纳 0.00 元	资料认证
主营行业	加工中心 ,
主营产品或服务	QFN QFP BGA