一站式 BGA 返修翻新代工_其它_供应

品牌亿芯匠	有效期至长期有效	最后更新2026-09-09 17:19
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一站式 BGA 返修翻新代工

本厂作为 BGA 返修翻新源头生产厂家，直接面向客户承接代工，没有中间商加价，从芯片来料检测到成品出货实现全流程自主管控。

服务范围广泛，各类拆机芯片、库存不良芯片、生产焊接报废 BGA 颗粒均可送来翻新返修。完整加工工序：来料检验→芯片拆焊除胶→残锡清理与焊盘修复→深度清洗去氧化→钢网植球→回流固化→清洗烘干→外观检测→功能通电测试→真空编带包装发货。全流程闭环服务，客户无需多方寻找多家工厂分段加工，一次交付即可拿到可直接上机使用的成品芯片。

车间实行防静电管理，所有操作人员具备多年芯片精密加工经验，面对高难度、超细球距 BGA 返修项目，同样具备成熟处理经验。工厂建立完善品控体系，每一道工序设置质检节点，及时筛除不良品，保障出货良率。同时可根据客户项目需求灵活调整生产计划，急单可优先安排生产，尽可能缩短交付周期。

我们面向全国接收寄修订单，支持小批量试单，让客户先检验加工品质再开展大批量合作。芯片翻新返修，既可以盘活旧料资源，又能够有效节约企业采购成本，是降本增效非常优质的方案。期待与各大电子厂商、维修公司、芯片贸易商建立长久稳定的合作关系。

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深圳市亿芯匠科技有限公司是一家专业从事电子元器件配套加工业务的企业，主营业务有：BGA拆板植球、QFP镀脚整脚、QFN除锡清洗、BGA返修、IC除胶除氧化、IC编带真空包装、IC打字等等。我们有专业的团队、成熟的工艺技术、完善的流程管理、严格的品质管控！能够高良率、高效率、高产能的为您提供一站式服务！在追求效率的同时

公司名	深圳市亿芯匠科技有限公司	经营模式
注册资本	未填写	公司注册时间	2023
公司所在地	广东/深圳	企业类型	个体经营 ()
保证金	已缴纳 0.00 元	资料认证
主营行业	加工中心 ,
主营产品或服务	QFN QFP BGA