| 品牌亿芯匠 | 有效期至长期有效 | 最后更新2026-09-09 17:19 |
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承接超小球点 大批量 BGA 芯片植球!高良率精密代工
专业承接超小球点 BGA 芯片大批量植球加工业务,针对 0.3mm、0.35mm、0.4mm 等微小球径芯片开展精密植球代工。工厂配备高精度植球设备,成熟工艺可解决微小球点上锡难、偏移、虚焊等难题。
来料经过除锡、焊盘清理、助焊、植球、回流焊、清洗、检测全套工序,全程严控温度,不伤芯片焊盘。大批量订单可稳定排产,出货快,良率有保障,同时支持小批量试样打样。适用于工控芯片、存储芯片、高端主控 IC 返修翻新,欢迎电子工厂、芯片贸易商长期合作。
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